1、由于半导硅片企业在上一个行业低谷中纷纷减产，而新产线的达成一般至少要两年时间，短期内半导体硅片产能无法快速提升。芯片企业选择接受逐渐上涨的硅片价格而避免缺少原材料带来的机会成本。因此，目前的半导体硅片市场还处于紧平衡状态，半导体硅片进一步涨价的趋势将延续。
2、中国大陆的新星如沪硅产业、TCL中环和立昂微等厂商崭露头角，分别占据市场份额。沪硅产业以20%的规模领军，致力于国产替代，前景光明。 技术革新与市场策略的交融，使得硅晶圆市场不断演变。随着中国厂商的崛起，未来全球硅晶圆市场的竞争格局将更加精彩纷呈。
3、而中国多晶硅的自主供货存在着严重的缺口，95%以上多晶硅材料需要进口，供应长期受制于人，再加上价格的暴涨，已经危及到多晶硅下游众多企业的发展，成为制约中国信息产业和光伏产业产业发展的瓶颈问题。由于多晶硅需求量继续加大，在市场缺口加大、价格不断上扬的刺激下，国内涌现出一股搭上多晶硅项目的热潮。
4、得益于全球光伏需求增长的推动，国内企业在近年来持续加大组件环节的投资和技术革新，近10年来生产成本持续下降，自动化、数字化程度不断提升。据中国光伏协会统计数据显示，2021年，中国组件产量达到182GW，同比增长41%，以晶硅组件为主。2022年上半年，国内组件产量达到126GW，同比增长51%。
中环股份目前是全球第一大的光伏级单晶硅片出货商、全球最大的高效N型光伏级单晶硅片制造商和出货商，在半导体区熔单晶-硅片综合实力全国第一，国内市场占有率超过80%，国外市场占有率超过18%，位居全球第三，半导体直拉单晶-硅片市场份额全国第一。
中环股份：光伏+半导体硅片龙头厂商，拥有8英寸和12英寸半导体大硅片产能，2020年底已实现产能8英寸50万片/月，12英寸7万片/月。长电科技：半导体封测龙头，受益于晶圆厂扩产，缺货潮蔓延至封测领域，先进封测供不应求；全年归母净利润14亿，同比+1102%。
半导体硅片属于半导体产业链的上游环节，是最为关键的半导体材料。不过，从全球竞争布局上看，前五家供应商日本信越半导体、日本胜高 科技 、中国台湾环球晶圆、德国Siltronic和韩国SK Siltron，已占据全球半导体硅片市场90%以上份额。
%。其中，中国半导体制造国际公司在 1-3 月季度全球晶圆代工收入前 10 名中排名第五，市场份额为 6%。总部位于上海的另一家中国主要半导体制造商华虹集团以 2% 的市场份额排名第六。位于安徽省合肥市的晶合半导体排名第九，市场份额为 4%。
1、半导体产业的核心基石，硅晶圆，其发展历程与市场格局备受瞩目。张朦月与林育西的深入剖析，揭示了这一技术基石的脉络与潜力。硅晶圆作为半导体器件的基石，其生产过程历经纯化、拉晶与切割等精密工艺，为集成电路等下游应用提供了坚实的支撑。
2、半导体产业的核心基石是硅晶圆，其发展历程和市场格局备受关注。张朦月和林育西对这一技术基石进行了深入分析，揭示了其脉络和潜力。 硅晶圆作为半导体器件的基石，其生产过程包括纯化、拉晶和切割等精密工艺，为集成电路等下游应用提供了坚实的支撑。
3、硅片是生产芯片、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，目前90%以上的半导体产品均使用硅基材料制造，硅片占半导体材料市场规模比重约为37%，位居半导体三大核心材料之首，因此，半导体硅片被誉为半导体行业的“粮食”，虽然全球市场总规模不大，但至关重要。
